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风枪焊接bga大芯片 热风枪吹芯片一般多少度?

2021-07-31 18:10:23调味品
热风枪吹芯片一般多少度?用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同版而不同,经验如下:1、BGA芯片。热风枪权温度300度、风速80至100档、换大风口,在芯片上加助焊膏,保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热,加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下
风枪焊接bga大芯片 热风枪吹芯片一般多少度?

热风枪吹芯片一般多少度?

用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同版而不同,经验如下:

1、BGA芯片。热风枪权温度300度、风速80至100档、换大风口,在芯片上加助焊膏,保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热,加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下。

2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。

3、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米,风枪垂直于被 拆元件并回字形晃动使其均匀受热,加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ,能动就可以用镊子取下。

扩展资料:

正确运用热风枪要注意的问题:

1、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ,如果有未完全熔化的锡球存在,起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋,在对芯片进行焊接时,如果有未完全熔化的锡球存在,就会造成虚焊。

2、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小,至少保持3厘米间隙。